北京时间5月8日消息，据国外媒体报道，据宝马预测，影响汽车产业的全球半导体短缺问题，在企业和政府的共同努力下有望在数年内得到解决。该公司首席执行官奥利弗·齐普策周四在慕尼黑接受采访时表示，“全球都在密切关注这一问题，我们预计芯片最晚将在两年内恢复供需平衡。”
业内正采取各种措施来提振生产。欧盟委员会计划到2030年将欧盟芯片产量增加一倍，使欧盟芯片至少占据全球供应20%。美国总统拜登也宣布重振本土芯片制造业来更好地保障供应链。芯片制造巨头台积电则计划年内斥资280亿美元用于新建工厂并购买设备。
从导航系统到部分后视镜等各个领域的芯片供应不足正迫使汽车制造商削减生产，但主要经济体的市场需求又开始回升。据福特汽车上个月估计，该公司今年的利润将因缺“芯”而大幅缩减25亿美元。宝马在这一方面受到的冲击相对较小，该公司迄今只有欧洲的两家工厂出现短暂的停工。
齐普策乐观的看法与汽车行业其他同行形成鲜明对比。雷诺首席执行官卢卡·德·梅奥（Luca De Meo）周四表示，芯片危机暴露出复杂供应链，尤其是整个行业都依赖高度专业化生产商的供应链，脆弱地简直有些不可思议。现在需要重新审视那些可能在20年前有效的策略。
大众汽车也发出警告，其表示，半导体短缺将在第二季度进一步恶化，不过该公司在本周仍上调了全年盈利预期。宝马上周五也发出同样乐观的信号，表示汽车业务回报率有望达到6%至8%的预期上限，从中国到美国和欧洲的强劲需求正在抵消铜等原材料价格上涨的影响。
齐普策强调，虽然不能指望该公司在第二季度完全不受芯片短缺的冲击，但这并不意味着营收会受到重大影响。这位首席执行官进一步补充，尽管目前存在种种困难，但宝马没有寻求新的合作伙伴或创建合资企业的计划。对于关键零部件，该公司仍然坚持选择一系列不同的合作伙伴，并签订长期供应合同这一方针。
对加速推进电动转型至关重要的电池而言，该公司也采取同样的策略。齐普策表示，“从我们的角度来看，宝马已经签订了必要的长期合同。”（编译/天涯）
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